FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些?和深聯(lián)電路一起來看看吧
1、元件要正確
FPC廠貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
2、位置要準確
(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;
(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力(貼片高度)要合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,FPC廠貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。