FPC貼片板焊接的時(shí)候會產(chǎn)生氣孔,這便是我們經(jīng)常會提到的氣泡。氣孔通常會出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候,過多的氣孔會導(dǎo)致FPC板材受損,那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。
1、烘烤
對暴露空氣中時(shí)間長的FPC和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對進(jìn)行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。
影響FPC貼片焊接氣泡的因素可能有很多,F(xiàn)PC設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、FPC濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑(噴霧大小)等方面去分析,需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。