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FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?

2022-06-15 09:15

  對于FPC廠SMT貼片加工來說,焊點空洞是一個嚴重的質(zhì)量問題,存在空洞就會增加產(chǎn)品的氧化,提前導致產(chǎn)品的的老化反應加深。那么,FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?深聯(lián)電路FPC廠下面就為你詳解:

1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同,顆粒的大小不一,在錫膏印刷的過程中會造成氣泡,在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過高溫時氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。

2、FPC焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著至關重要的影響。

3、回流曲線設置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、回流環(huán)境。設備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會有影響。

5、焊盤設計。焊盤設計合不合理,也是產(chǎn)生空洞的一個很重要原因。

6、微孔。這是一個最容易被忽視的點,如果沒有預留微孔或者微孔位置不對,都可能產(chǎn)生空洞。

以上是SMT貼片加工中空洞產(chǎn)生的一些原因分析,希望對各位有所幫助!

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