原材料價格波動企穩(wěn),PCB FPC行業(yè)盈利能力有望改善
PCB FPC的材料成本占比高達60%,其中覆銅板(CCL)占比最高,約占PCB FPC成本的30%,覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%,19.1%和26.1%,總成本占比接近90%。
銅價從2020年4月開始一路高升,2021年5月達到最高點10725美元/噸,隨后進入波動下降階段,目前處于9000-10000美元/噸之間,預計2022年價格將進一步松動。
2021年環(huán)氧樹脂價格處于大幅波動上漲狀態(tài),目前約27000元/噸,隨著環(huán)保設備的引進和國外氣候轉好,預計未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。
電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本,根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息,2021年10月份開始,玻纖紗的價格逐漸開始回落,整體報價已經不足17000元/噸,目前市面下游7628型號電子布市場價降至約6元/米。
隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn),覆銅板價格漲幅隨之放緩,PCB FPC行業(yè)盈利能力有望改善。
新能源汽車、服務器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上,帶動PCB FPC需求增長
根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年12月中國新能源汽車銷量達53.1萬輛,同比增長114.11%,環(huán)比增長18%,中汽協(xié)預測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的電池、電機和電控三大核心系統(tǒng)增加了對PCB FPC的需求,根據(jù)Prismask預測,2024年全球車用PCB FPC產值有望達到88億美元。
隨著5G、云計算、AI等新技術成熟,數(shù)據(jù)中心建設加快,服務器出貨量持續(xù)上升,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務器出貨量達1220萬臺,出貨金額為910.1億美元,未來也將保持增長趨勢。服務器需求拉動PCB FPC增量市場,根據(jù)Prismark預測,全球服務器PCB FPC產值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。
另外,IC載板有望成為PCB FPC領域的黃金賽道,國產替代空間巨大,根據(jù)Prismark預,2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達到120億美金,2025年有望達到160-170億美元,假設國內廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%,2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達到70億元。
此外,PCB FPC方案是MiniLED基板的主流方案,根據(jù)CINNOResearch預測,MiniLED背光模組在2025年出貨量將達到1.7億片左右,Mini-LED用PCB FPC的市場規(guī)模有望達到34億美元。