原材料價格波動企穩(wěn)，PCB FPC行業(yè)盈利能力有望改善

  PCB FPC的材料成本占比高達60%，其中覆銅板(CCL)占比最高，約占PCB FPC成本的30%，覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，總成本占比接近90%。
  銅價從2020年4月開始一路高升，2021年5月達到最高點10725美元/噸，隨后進入波動下降階段，目前處于9000-10000美元/噸之間，預計2022年價格將進一步松動。
  2021年環(huán)氧樹脂價格處于大幅波動上漲狀態(tài)，目前約27000元/噸，隨著環(huán)保設備的引進和國外氣候轉好，預計未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。
  電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本，根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息，2021年10月份開始，玻纖紗的價格逐漸開始回落，整體報價已經不足17000元/噸，目前市面下游7628型號電子布市場價降至約6元/米。
隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn)，覆銅板價格漲幅隨之放緩，PCB FPC行業(yè)盈利能力有望改善。

  新能源汽車、服務器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上，帶動PCB FPC需求增長
  根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021年12月中國新能源汽車銷量達53.1萬輛，同比增長114.11%，環(huán)比增長18%，中汽協(xié)預測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車的電池、電機和電控三大核心系統(tǒng)增加了對PCB FPC的需求，根據(jù)Prismask預測，2024年全球車用PCB FPC產值有望達到88億美元。
  隨著5G、云計算、AI等新技術成熟，數(shù)據(jù)中心建設加快，服務器出貨量持續(xù)上升，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年全球服務器出貨量達1220萬臺，出貨金額為910.1億美元，未來也將保持增長趨勢。服務器需求拉動PCB FPC增量市場，根據(jù)Prismark預測，全球服務器PCB FPC產值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。
  另外，IC載板有望成為PCB FPC領域的黃金賽道，國產替代空間巨大，根據(jù)Prismark預，2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達到120億美金，2025年有望達到160-170億美元，假設國內廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%，2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達到70億元。
此外，PCB FPC方案是MiniLED基板的主流方案，根據(jù)CINNOResearch預測，MiniLED背光模組在2025年出貨量將達到1.7億片左右，Mini-LED用PCB FPC的市場規(guī)模有望達到34億美元。