許多柔性電路板(軟板)只將電路設計在單面就可以符合線路板密度需求,但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。
這種問題的解決方案,最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長條空槽,這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結構與產品如下圖所示。
這種軟板結構的制作方法,一般會采用基材涂附膠合樹脂,之后進行沖壓去處空區(qū),接著再進行銅皮壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區(qū)域,兩面都有銅皮暴露出來,因此組裝上不成問題。但是因為后續(xù)要進行線路制作,這些無支撐區(qū)域失去了基材的支撐,無法進行濕流程線路蝕刻,因此必須要增加一道保護膠涂裝程序,再進行線路制作。在線路完成后,必須將保護膠去除才能進行金屬表面處理,因此執(zhí)行程序就較為繁復。這類產品目前以TAB類產品為典型代表,如下圖。
事后制作開口的想法也有部分軟板廠采用,做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式,選擇性將部分的柔性線路板基材去處,借以達成雙面連接的可能性。這種制作方式雖然簡單,但是單價卻有極大不同,被業(yè)界使用較多的做法還是以強堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加,這類做法恐怕業(yè)界必須要多一些心去研究。可喜的是,目前鐳射技術的進步速度頗快,或許不就未來會有比較廉價的方案出現(xiàn)。