軟板廠在交貨前一般會上錫實驗，上錫電焊焊接元器件?？赡軙l(fā)生浸錫或焊錫絲出泡，剝離基鋼板，乃到做膠布檢測油墨剝離強度時，抗拉力檢測柔性線路板遮蓋膜剝離強度時即會發(fā)生油墨可被顯著剝離或遮蓋膜剝離強度不夠或不均勻的難題，這類難題客戶尤其是做高精密SMT貼片的客戶是肯定不可以接納的。阻焊層一旦在電焊焊接時發(fā)生起光剝離狀況將造成沒法精準貼片正本，造成客戶損害很多元器件及誤工費，pcb線路板廠另外將遭遇扣費，補料，甚至遺失客戶等重大損失。

那麼大家平常在遇到該類難題的時候會在哪幾層面下手呢？大家一般 會去剖析是否阻焊（油墨，遮蓋膜）原材料的難題；是否絲印油墨，壓層，干固環(huán)節(jié)有什么問題；是否電鍍工藝藥液有什么問題？這些……因此大家一般 會勒令技術工程師盡量從這種工段—搜索緣故，并改進。大家也會想起是否氣溫的緣故？近期較為濕冷，板才受潮了？（板材及阻障均易受潮）歷經一番奮戰(zhàn)，是多少能獲得些實際效果，難題臨時獲得表層上的處理。
然不知不覺該類難題又發(fā)生了，又是怎么回事？這些很有可能產生難題的工段本來早已查過改進過去了呀。也有什么叫沒注意到的？
對于之上歸屬于PCB、FPC領域普遍的疑惑，難點。大家開展了很多的實驗和科學研究，總算發(fā)覺造成路線欠佳、滲鍍、分層次、出泡，剝離強度不夠等難題的一個關鍵緣故居然取決于前解決一部分。
包含濕區(qū)膜前解決，阻焊解決，電鍍前處理等多工段的前解決一部分。說到這兒，也許許多領域人員禁不住要笑。前解決是非常簡單但是的了，酸洗鈍化，去油，微蝕。在其中哪一樣前解決藥液、特性、主要參數(shù)甚至秘方，領域內許多專業(yè)技術人員都清晰。