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軟板廠在交貨前要做好上錫實驗

2021-04-19 05:04

軟板廠在交貨前一般會上錫實驗,上錫電焊焊接元器件??赡軙l(fā)生浸錫或焊錫絲出泡,剝離基鋼板,乃到做膠布檢測油墨剝離強度時,抗拉力檢測柔性線路板遮蓋膜剝離強度時即會發(fā)生油墨可被顯著剝離或遮蓋膜剝離強度不夠或不均勻的難題,這類難題客戶尤其是做高精密SMT貼片的客戶是肯定不可以接納的。阻焊層一旦在電焊焊接時發(fā)生起光剝離狀況將造成沒法精準貼片正本,造成客戶損害很多元器件及誤工費,pcb線路板廠另外將遭遇扣費,補料,甚至遺失客戶等重大損失。


那麼大家平常在遇到該類難題的時候會在哪幾層面下手呢?大家一般 會去剖析是否阻焊(油墨,遮蓋膜)原材料的難題;是否絲印油墨,壓層,干固環(huán)節(jié)有什么問題;是否電鍍工藝藥液有什么問題?這些……因此大家一般 會勒令技術工程師盡量從這種工段—搜索緣故,并改進。大家也會想起是否氣溫的緣故?近期較為濕冷,板才受潮了?(板材及阻障均易受潮)歷經一番奮戰(zhàn),是多少能獲得些實際效果,難題臨時獲得表層上的處理。
然不知不覺該類難題又發(fā)生了,又是怎么回事?這些很有可能產生難題的工段本來早已查過改進過去了呀。也有什么叫沒注意到的?
對于之上歸屬于PCB、FPC領域普遍的疑惑,難點。大家開展了很多的實驗和科學研究,總算發(fā)覺造成路線欠佳、滲鍍、分層次、出泡,剝離強度不夠等難題的一個關鍵緣故居然取決于前解決一部分。
包含濕區(qū)膜前解決,阻焊解決,電鍍前處理等多工段的前解決一部分。說到這兒,也許許多領域人員禁不住要笑。前解決是非常簡單但是的了,酸洗鈍化,去油,微蝕。在其中哪一樣前解決藥液、特性、主要參數(shù)甚至秘方,領域內許多專業(yè)技術人員都清晰。

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