【5G商用開啟,通信電路板彈性可觀】
PCB電路板按應(yīng)用分為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。得益于3/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及汽車電子的廣泛應(yīng)用,2009到2018年通信和汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%,是PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。
預(yù)計(jì)2019~2021年全球5G基站用電路板市場(chǎng)規(guī)模為47/118/271億元,4G+5G基站用硬板市場(chǎng)規(guī)模為128/172/289億元??烧J(rèn)為2019年5G帶來(lái)的增量會(huì)覆蓋4G需求的下滑,通訊基建PCB整體增長(zhǎng)有限。而從2020年開始5G建設(shè)高峰將帶動(dòng)基站用通訊板進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,需求有望在三年內(nèi)翻倍。
【高斯貝爾:攻克5G核心高頻板材獲工信部正式驗(yàn)收】
6月23日,中國(guó)證券報(bào)記者從高斯貝爾(002848)獲悉,公司近日收到工業(yè)和信息化部辦公廳《關(guān)于2019年度工業(yè)強(qiáng)基工程實(shí)施方案驗(yàn)收評(píng)價(jià)結(jié)果(第一批)的通知》,公司負(fù)責(zé)的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實(shí)施方案(簡(jiǎn)稱“該項(xiàng)目”)通過(guò)工業(yè)和信息化部的正式驗(yàn)收。
相關(guān)公告顯示,項(xiàng)目主要內(nèi)容為高頻微波覆銅板及高密度封裝覆銅板;實(shí)施目標(biāo)為滿足高頻信號(hào)線路封裝和載體(印制電路板)性能要求,實(shí)現(xiàn)工程化生產(chǎn),基材國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)30%至50%。
業(yè)內(nèi)人士稱,2018年下半年,通信市場(chǎng)板材已經(jīng)開始逐步放量,特別是5G天線市場(chǎng)對(duì)碳?xì)浒宀男枨罅枯^大,發(fā)展形勢(shì)很樂(lè)觀;軍工領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域5G技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)前景廣闊。
【工信部王新哲:加快完善安全保障體系,提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力】
6月21日至22日,由國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的2019年中國(guó)工業(yè)信息安全大會(huì)在北京舉行,工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師王新哲出席21日上午會(huì)議并致辭。
王新哲強(qiáng)調(diào),全球正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的歷史交匯期,以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,工業(yè)經(jīng)濟(jì)加速由數(shù)字化向網(wǎng)絡(luò)化、智能化拓展。伴隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng),制造環(huán)境走向開放、跨域、互聯(lián),工業(yè)信息安全問(wèn)題日益突出。
王新哲表示,工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院的決策部署,加快完善工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障體系,加速提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全保障能力,全力保障工業(yè)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)健康運(yùn)行。