12月3日，凱基證券分析師郭明錤在最新發(fā)布的投資者報告中表示，蘋果明年將會在Mac筆記本、Apple Watch、iPad等產(chǎn)品線中使用新一代柔性電路板。其目標(biāo)是提高筆記本內(nèi)部空間利用率以及數(shù)據(jù)傳輸能力。

但這里的柔性并不是說電路板可以直接掰彎了用。

常見的綠色PCB電路板主要使用聚酰亞胺（PI）材料包裹銅箔制成。為了更加輕薄化，電路板上傳輸數(shù)據(jù)的銅箔厚度從12微米厚度逐漸壓縮成6~9微米的超薄壓延銅箔。

由于高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)接口要求電路板必須能夠承受5G每秒上下的傳輸速度。高速傳輸中，超薄銅箔會產(chǎn)生高溫。

由于聚酰亞胺（PI）材料的薄膜熱傳導(dǎo)系數(shù)和銅箔有差異。最終會導(dǎo)致PCB電路板基板翹曲，影響傳輸速度。

而新型柔性電路板采用一種叫LCP的液晶聚合物來制作。由于LCP是液晶材料，可以控制分子取向方向來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)，最終達(dá)到和銅箔接近的性能，從而避免因為高溫發(fā)生基板翹曲，來承受更加高速的傳輸速度。讓MacBook等產(chǎn)品適用速度更快的USB3.2和下一代 Thunderbolt 等接口。

同時，LCP液晶材料也能讓電路板的耐折性，傳熱性和防濕性得到了提升。用在天線模塊中，還可以承受更多的電磁頻率衰減。

在最新發(fā)布的iPhone8和iPhoneX上，蘋果已經(jīng)嘗試使用了這種新型柔性電路板。兩款手機的天線模塊以及iPhone X的TrueDepth相機模塊中就使用了柔性電路板技術(shù)。

但郭明錤在最新投資者報告中也提到了生產(chǎn)難度，LCP材料柔性印刷電路板的生產(chǎn)難度要比傳統(tǒng)的 PCB電路板更大，因為前者尤其注重材料的穩(wěn)定性、高溫加工過程、阻抗控制和更嚴(yán)格的蝕刻工藝。”

不止是電腦，Career還在為Apple Watch LTE天線研發(fā)新的整合LCP技術(shù)的電路板?，F(xiàn)有的Apple Watch的天線也同樣是該公司開發(fā)的。

左：iPhone 7天線，右：采用柔性電路板的iPhone X天線

最后，郭明錤還在報告中做出預(yù)測，如果蘋果明年采用LCP電路板后，其他科技公司有可能也會跟進(jìn)，這將大大增進(jìn)LCP電路板的使用率。

此前，他還在一份簡報中稱，下一代蘋果手機上可能會至少整合兩個同樣使用LCP材料的天線模塊，并采用英特爾的XMM 7560和高通的驍龍X20基帶芯片。這樣可以利用高速傳輸技術(shù)，帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。