雙面軟板黑孔化工藝流程為:清潔/調整——水洗——去離子水洗——冷風干——黑孔液、熱風干、黑孔液——干燥——微蝕——水洗——風干——電鍍銅
工藝說明:
1.清潔處理:使用弱堿性清潔劑,將板表面的油污除去,以確保不帶其它雜志入槽。
2.水清洗:就是將孔內、板表面上的殘留物去除干凈。
3.整孔處理:黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷,和鉆孔后的孔壁樹脂表面所帶負電荷相互排斥,不能靜電吸附,直接影響碳黑的吸附效果。通過調整劑所帶正電荷的調節(jié),可以中和樹脂表面所帶的負電荷直到還能賦予孔壁樹脂正電荷,以便于吸附碳黑。
4.水清洗:清洗孔內和表面殘留的多余的調整液。
5.黑孔化處理:通過物理吸附作用,是孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。
6.水清洗:清洗孔內和表面多余的殘留液。
7.干燥:為除去吸附層所含水分,可采用短時間高溫和長時間的低溫處理,以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。
8.微蝕處理:首先用堿金屬硼鹽溶液處理,使碳黑層呈現(xiàn)微溶脹,生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中,碳黑不僅被吸附在孔壁上,而且也吸附在內層銅環(huán)及基板的表面銅層上,為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合,必須將銅上的碳黑除去。為此,只有碳黑層生成微孔通道,才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過碳黑層的生成的微孔通道侵蝕到銅層,并使銅面微蝕掉1-2μm左右,使銅上的碳黑因無結合處而被除掉,而孔壁非導體基材上的碳黑保持原來的狀態(tài),為直接電鍍提供優(yōu)良的導電層。
9.檢查:用放大鏡或其它工具檢查孔內表面涂覆是否完整、均勻。
10.電鍍銅:帶電入槽,并采用沖擊電流,確保導電鍍層全部被覆蓋。