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軟板廠對單面軟板的簡略說明

2016-10-12 05:11

  軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板,這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計者必須了解上述軟板類型之差異,對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解,避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計選擇,才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。

  單面板是目前最普及的軟板產(chǎn)品,指單層導(dǎo)體制作于軟質(zhì)可撓基板上,因為結(jié)構(gòu)簡單所以單價較低,制程也較容易。導(dǎo)體材料最普遍的是銅箔,其中壓延銅箔與電解銅箔都可使用,視應(yīng)用不同而定。基材以聚亞醯胺應(yīng)用最為廣泛,聚酯基材可用在不需耐高溫需求的產(chǎn)品上,其余如液晶高分子、PEN、Aramid等材料也有少量應(yīng)用市場。保護膜材料以PI及接著劑所組成的結(jié)構(gòu)”Coverlay”為主,類似硬板所用以網(wǎng)印方式的液態(tài)的防焊油墨也可提供線路絕緣與保護功能。近來隨電子零件微小化,對開口率裸露面積完整與對位精度要求提高下,利用微影制程的感光液態(tài)型與干膜型保護膜材料使用比率日益增加。

  單面板所使用軟板材料分為有膠與無膠兩種,有膠式軟板材料即俗稱3Layer材料,銅箔利用接著劑與軟質(zhì)基材結(jié)合而成,其側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖:

  無膠式軟板材料生產(chǎn)方式有三種,濺鍍法、涂布法與壓合法,利用不同作業(yè)型態(tài)將銅箔與軟質(zhì)基材結(jié)合在一起,相對有膠式基板,是軟為新式的做法。無膠基板材料即為俗稱2Layer材料,其做成之單面板側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖:

 

  無膠是基板材料沒有使用接著劑層,在軟板許多特性上都有直接且正面助益,如:耐熱溫度、尺寸安定、耐化性、耐屈撓及薄型輕量化等,目前無膠與有膠基板材料仍存有部分價差,但在無膠基板材料的產(chǎn)量逐步攀升下,其價差逐漸縮小,至于有膠或無膠基板材料的選擇,軟板廠主要視客戶后續(xù)應(yīng)用不同與成本而定,在高密度線路及尺寸安定需求較高的產(chǎn)品多已導(dǎo)入無膠基板材料而COF產(chǎn)品因為對尺寸安定及可靠性要求更高,目前幾乎全數(shù)使用無膠基板材料。

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