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FPC結(jié)構(gòu)整合需求

2016-09-13 09:08

  一般FPC軟板結(jié)構(gòu)整合檢驗的最佳評估方式,是以顯微鏡評估熱應力測試前后的產(chǎn)品斷面,這類檢驗被用來呈現(xiàn)可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述,檢驗是在收到樣品與經(jīng)過熱應力測試時個別進行,這個測試是要確認產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化,后續(xù)項目是檢查的重點:

  受應力前評估-后續(xù)的點是評估在暴露到焊錫應力前的狀況,用來篩選收到產(chǎn)品時出現(xiàn)的缺點。主要偵測到的故障,可能是需要進一步的測試。

  襯墊浮離-這些是在應力測試前,用來確認襯墊或銅面是否與基材具有良好的結(jié)合力。襯墊浮起時常是因為熱應力,基材膨脹可能會讓襯墊失去結(jié)合力并從FPC軟板表面浮起。

  電鍍整合-電鍍整合評估,是要確認電鍍品質(zhì)、均勻度與厚度都符合規(guī)格需求,且沒有斷裂出現(xiàn)在通孔,以確認通孔電鍍信賴度。

  層間錯位-層與層對位檢查,是要確認是否和產(chǎn)品等級的最小需求,這主要是針對多層FPC軟板與軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)而設(shè),不過它也可能是雙面FPC軟板的問題。

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