有一些軟板設計的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機械性的問題，可能會影響使用率或長期的性能。不過它們當然也會影響線路布局，因此應該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因為軟板材料與一般標準硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。

  一般會建議使用比較小間距的線路設計，這種技術可以最佳化單片軟板的繞線數(shù)量。使用最佳化這個詞匯或許改為最大化產(chǎn)出會更為傳神，因為軟板布局要依據(jù)最終使用者的需求而規(guī)劃，而部分用途可能需要讓軟板對著正確的銅皮晶粒方向（如用在動態(tài)撓曲的應用）。這樣可能會導致降低最大材料利用率，不過如果不是面對這種狀況，就有機會可以隨意的配置方向，讓產(chǎn)出與利用率最大化。

  當繞線由制造商依據(jù)慣例完成，設計者可以加入過程來修改軟板的可彎曲與折疊性，取得軟板的實際優(yōu)勢。這樣只要增加一點點的長度，就可以讓線路以更經(jīng)濟的方式生產(chǎn)，而使用者并不會在乎組裝程序中增加了折疊作業(yè)（參考圖8-4）

  圖8-4正確繞線可以大幅改善片產(chǎn)出與降低整體成本，如果折疊可以用在組裝作業(yè)上產(chǎn)出就可以最大化。對于動態(tài)軟板設計，晶粒方向可能會沖擊到布局。

  1.可用的回圈

  增加小量軟板長度除了設計的需要外，也可以延伸到多數(shù)的軟板應用設計上。這個小的額外材料長度，一般被認定是可用的回圈長度?？捎没厝Φ哪康模且峁┳銐蜷L度來搭配產(chǎn)品組裝實際應用場合的需求。額外長度也能幫助補償構裝與軟板過小等無法預期的變動。

  2.階段長度軟板

  為了容易撓曲多層與軟硬結合板設計，會使用階段式增加長度的設計。這是在各軟板層上逐步朝彎折外轉(zhuǎn)增加長度，如圖8-5所示。

  普遍增加長度的設計準則，是增加量等于大約1.5倍的個別層厚度，這可以幫助排除多層軟板外部金屬層可能產(chǎn)生的擴張應變，并避免中心彎折層的互攪，如圖8-6所示。

  3.軟板的成形與切割

  一般軟板導體寬度與厚度，是依據(jù)電流負載需求、允許電壓降、阻抗控制特性需求等的組合所決定。當設計動態(tài)軟板時，建議要盡可能使用最薄的銅。因此設計者要進行最佳化時，相當重要的是應該注意設計比較寬的線路而不是比較厚的線路，以適應基本的電性需求。這種做法，也可以確認得到最大的線路撓曲性。

  表8-3的內(nèi)容，可以用來判定35um與2um厚度的銅皮，在不同線路寬度下所可以承載的最大電流與電阻。這些是相對普遍的銅皮厚度被用在多數(shù)軟板制造上，不過18um與更薄的銅皮厚度重要性正持續(xù)增加中。

  有些不同的圖形可以用來決定其它銅的電性值，已經(jīng)被發(fā)展用來簡化銅線路的需求規(guī)格。IPC軟板設計規(guī)格是不錯的參考來源，可以提供這類業(yè)者有興趣的相關圖表。仍然有專家進行這些圖表的更新，希望讓這些使用很久的圖表能夠更反映實際狀況值。想要了解的讀者，建議上IPC網(wǎng)站了解目前的發(fā)展狀況。