軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是柔性電路板可以用卷對卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進(jìn)行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進(jìn)行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設(shè)備方面，因為設(shè)備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。    

  如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

  早期美國是這種技術(shù)的開創(chuàng)者，但是目前連續(xù)生產(chǎn)的工廠以日本居多，這主要是因為日本電子業(yè)發(fā)連所產(chǎn)生的必要需求，另外也源自于日本在這方面的設(shè)備經(jīng)驗與制造能力較成熟精湛。如果柔性電路板采用了連續(xù)生產(chǎn)的卷對卷模式，那么組裝的考慮當(dāng)然也會有卷對卷規(guī)則。早期電算機(jī)生產(chǎn)就采用卷對卷組裝，當(dāng)時的SMT技術(shù)尚未成熟但是已經(jīng)使用類似的零件觀念。時至今日，仍然有許多產(chǎn)品使用這種組裝進(jìn)行生產(chǎn)，主要的組裝方式是以熱烙鐵（Hot Bar）焊接法進(jìn)行焊接。

   TAB是一種特殊的連續(xù)柔性電路板積體電路構(gòu)裝法，它是利用FPC基材開窗方式，在FPC上做出連接線路，而在開窗區(qū)域做出懸空線路及連接手指（Bond Finger）。在晶片組裝時利用熱壓或打線方式，將連接手紙與積體線路接點結(jié)合在一起。

   另一個特色則是柔性電路板卷帶多數(shù)有導(dǎo)引孔（Sprocket Holes）在兩旁，這有助于穩(wěn)定卷動軟帶平順進(jìn)行。這種概念在1960年代就已經(jīng)有了，美國奇異公司是早期代表使用者，而概念則與相片用的膠卷操作類似。這種技術(shù)在國內(nèi)并不多見，但是在國內(nèi)顯示器產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展后，應(yīng)市場需求所致生產(chǎn)者有增多現(xiàn)象。這種產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，以日本的沙井、新藤電子、住友較為知名市占率也高。但是韓國與臺灣因為手機(jī)產(chǎn)業(yè)與平板顯示器的發(fā)展，在這方面的生產(chǎn)技術(shù)引進(jìn)與擴(kuò)充也很快速。圖為典型的引導(dǎo)孔的TAB與COF柔性電路板。