手機(jī)fpc廠經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)采用的手機(jī)fpc產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板，甚至超越硬板，今年平價(jià)智能手機(jī)趨勢(shì)成型，手機(jī)fpc的需求量從高階機(jī)種擴(kuò)散到中低階機(jī)種，預(yù)估2017年以前軟板將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

  2007年iPhone問世之后，軟板、載板的應(yīng)用得到重視，目前蘋果、三星任一款高階手機(jī)的手機(jī)fpc用量均超過10片以上，使軟板產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)比重從10％以下，一舉攀升至10％以上。

  智能手機(jī)內(nèi)用的Anylayer HDI約達(dá)3美元，軟板含Assembly價(jià)值約15美元，扣除Assembly的價(jià)值剩下4.5美元，可以說軟、硬板在智能手機(jī)中的應(yīng)用已經(jīng)達(dá)一比一，軟板甚至超過硬板。

  受限于價(jià)格，平價(jià)機(jī)的Anylayer HDI用量減少，2階以上的HDI取而代之。另外軟板的用量將從8片以上降至5片，低價(jià)化趨勢(shì)對(duì)軟板、Anylayer的要求又不一樣，對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說都是一大變動(dòng)。

  在智能手機(jī)、平板主流當(dāng)?shù)老?，姜旭高認(rèn)為fpc需求將續(xù)成長(zhǎng)，估2013年成長(zhǎng)8～9％，未來(lái)5年年復(fù)合成長(zhǎng)達(dá)6～7％；另外軟硬結(jié)合板需求波動(dòng)了10年，今年也趨向成熟，且主流從3 Layer過度到2 Layer，無(wú)膠式產(chǎn)品位居主流。

  過去5年P(guān)CB的需求與獲利變化不大，不過短期之內(nèi)需求仍集中在智能手機(jī)、平板電腦與汽車，其他領(lǐng)域乏善可陳，上游供應(yīng)鏈還是面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

  不過fpc廠家也捎來(lái)好消息，一是AnyLayer HDI受限于龐大的投資門檻，不僅競(jìng)爭(zhēng)者減少，產(chǎn)能擴(kuò)充也減速；另外臺(tái)灣廠商今年的表現(xiàn)比去年好，顯示臺(tái)灣PCB廠已漸從PC、NB衰退泥淖中脫身；今年全球成長(zhǎng)幅度雖僅0.8％，但是明年成長(zhǎng)幅度可望提升至3.5％。