柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點,不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯小于其他焊點。對于柔性電路板這個問題,其根本原因是焊膏不足。
BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象,造成不飽滿BGA焊點。特別要注意的是,BGA器件的返修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生,從而導致不飽滿焊點的形成。
不正確的設(shè)計也會導致不飽滿焊點的產(chǎn)生。電路板BGA焊盤上如果設(shè)計了盤中孔,很大一部分焊料會流入孔里,此時提供的焊膏量如果不足,就會形成低Standoff焊點。彌補的辦法是增大焊膏印刷量,在進行鋼網(wǎng)設(shè)計時要考慮到盤中孔吸收焊膏的量,通過增加鋼網(wǎng)厚度或增大鋼網(wǎng)開口尺寸來保證焊膏量的充足;另一個解決辦法是采用微孔技術(shù)來代替盤中孔設(shè)計,從而減少焊料的流失。
另一個產(chǎn)生不飽滿焊點的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致,即共面性差也會出現(xiàn)不飽滿焊點。這種情況在CBGA里尤為常見。
因此,解決BGA焊接中不飽滿焊點的措施主要有以下:
1.印刷足夠量的焊膏;
2.用阻焊對過孔進行蓋孔處理,避免焊料流失;
3.BGA返修階段避免損壞阻焊層;
4.印刷焊膏時音準確對位;
5.BGA貼片時的精度;
6.返修階段正確操作BGA元件;
7.滿足PCB和BGA的共面性要求,避免曲翹的發(fā)生,例如,可以在返修階段采取適當?shù)念A熱;
8.采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計,以減少焊料的流失。