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隨著智能手機的普及,數(shù)碼相機也逐漸退出了江湖,因為手機的像素越來越強大了。然而電影能拍出3D的效果,而手機卻還停留在平面時代。手機FPC小編今天無意間瞄到了這樣一款能讓手機拍3D圖片的小玩意兒,瞬間覺得手機里的世界也開始復(fù)活了。
不論多好的技術(shù),如果無法符合成本期待,就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結(jié)合與材料多樣性,要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法,可以評估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計,會因為生產(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分攤問題。此時必須假設(shè)有一個平衡點存在,當(dāng)產(chǎn)品增加時其中一個技術(shù)成本會開始低于另一個。設(shè)計者應(yīng)該在此時判定究竟實際產(chǎn)品會以什么量生產(chǎn),之后決定要采用的技術(shù)。
軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對卷(Roll to Roll)生產(chǎn),單雙面FPC都有可能進行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序,都是以連續(xù)方式進行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升,不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設(shè)備方面,因為設(shè)備動作完全連在一起,因此自動化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示,為卷對卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。
PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語,取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母,意思是印刷電路板組裝,指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計原理圖,制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板(上面沒有任何元器件,只有貼裝元器件的焊盤位置)。下一道工序,在PCB板上焊接(Assembly)相應(yīng)的元器件(比如IC、電阻、電容、電感等),部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板,就統(tǒng)一稱為PCBA板。
相信很多朋友和電路板廠小編一樣,為了不讓手機斷電,出門還得帶一個沉沉的移動電源。雖然現(xiàn)在充電技術(shù)越來越發(fā)達,類似無線充電、快充技術(shù)都直面而來,但始終沒有擺脫空間和時間的束縛。今兒電路板廠小編將帶你來認識一下這款炫酷的充電板。
對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多,多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作,這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn),由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求,使用量略有增加,高密度磁碟機與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。
許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求,但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案,最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽(Siot),這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。
2016年5月18日,贛州深聯(lián)FPC廠迎來了兩個“大家伙”,片對卷雙面水潤壓膜機及雙列單面自動曝光機。
多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度,但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度,此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接,就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂,“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。
為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接,業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)(TAB-Tape Automation Bonding)進行晶片組裝,之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝( COF-Chip on Fiex)做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品,如圖所示:
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