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柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).
長征五號首發(fā)成功，11月3日20時(shí)43分,中國最大推力新一代運(yùn)載火箭長征五號，在中國文昌航天發(fā)射場點(diǎn)火升空，約30分鐘后，載荷組合體與火箭成功分離，進(jìn)入預(yù)定軌道，長征五號運(yùn)載火箭首次發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計(jì)的要求 (Design Guide)以避免應(yīng)用上的質(zhì)量問題。
如今，PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機(jī)到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。
前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因，因此可以對癥下藥，根據(jù)具體情況，提出不同的解決方法。
一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。
生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。
1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅
蘋果Siri發(fā)布以來，遭到了很多人的調(diào)戲，同時(shí)也調(diào)戲了很多人。連軟板廠小編這枚名符其實(shí)的果粉，也對Siri表示很無奈。無奈的同時(shí)，你知道Siri的真身長啥樣嗎？
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