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FPC 產(chǎn)值持續(xù)穩(wěn)定增長:FPC(柔性電路板)具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點,適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品,有望在未來實現(xiàn)快速發(fā)展。一部智能手機大約需要10-15 片F(xiàn)PC,幾乎涉及到了所有的模塊,今年iPhone 新機有望繼續(xù)增加FPC 的使用量到18-20 片。此外,一輛汽車則需要100 片以上的FPC,其他電子產(chǎn)品上FPC 的使用量也有2-15 片不等的用量。未來隨著以智能手機、可穿戴設(shè)備為主的消費移動電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化發(fā)展推動FPC 快速發(fā)展。據(jù)Prismark 預(yù)計,2021 年FPC 年產(chǎn)值將超過125 億美元,在PCB 中占比保持在20%以上。
據(jù)了解,指紋模塊FPC等電路板(PCB)有著 “電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱,且電子信息產(chǎn)業(yè)一直是深圳的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)政策、空間配置上得到政府重點引導(dǎo)和支持。2016年深圳電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達1.6萬億元,同比增長7%,占據(jù)著全國近六分之一的份額。
2017年8月30日,在深圳會展中心五樓,廣東省印制電路行業(yè)協(xié)會(GPCA)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)、深圳市環(huán)境保護產(chǎn)業(yè)協(xié)會現(xiàn)場為評選的廣東省PCB綠色環(huán)保企業(yè)授牌頒獎。這次,深聯(lián)軟板廠又?叒叕拿獎了,還是2016年度廣東省電路板“綠色環(huán)保示范企業(yè)”。
至今智能型手機的成長速度開始逐漸走緩,面對這樣的情勢,F(xiàn)PC看到半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)地尋找下一個能為產(chǎn)業(yè)注入蓬勃生機的新領(lǐng)域,其中,智能家庭可望成為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)帶來新榮景的應(yīng)用。
形成模塊基本(IC載板)或智能手機用的微細電路圖形,若采用蝕刻工藝由于會產(chǎn)生側(cè)蝕而影響微細導(dǎo)體圖形的形成,而采用半加成法或UTC(Ultra-Clad超薄銅箔法)。軟板廠所用UTC法采用的銅箔厚度是3μm左右極薄箔材。通常覆銅板的銅箔厚度即使薄也常是12μm厚,這種12μm厚度的銅箔如作為UTC法之用,也會產(chǎn)生較大側(cè)蝕而達不到要求。由于3μm厚的超薄銅箔難于直接使用操作,大都是采用如圖1所示用載體銅箔作襯里的超薄銅箔。將這種材料壓合于基板上以后剝?nèi)ポd體銅箔,然后形成導(dǎo)體圖形。
汽車FPC小編看到北京時間8月25日上午消息,英特爾想要在無人駕駛技術(shù)方面發(fā)力,截止到目前為止,他們已經(jīng)宣布了多個合作計劃,其中就包括了與寶馬的合作。然而現(xiàn)在橫在英特爾面前最大的障礙,并不是技術(shù),而是人們對無人駕駛汽車安全性的擔(dān)心。
NFC技術(shù)應(yīng)用非常廣泛,基礎(chǔ)功能如從數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭苿又Ц兜?,NFC技術(shù)應(yīng)用目前正處發(fā)展期,其涉及的領(lǐng)域有城市、交通、物流、安防、家居、城市等各大型領(lǐng)域,未來可涉及到NFC技術(shù)的應(yīng)用范圍將無法預(yù)估。下面就說說柔性線路板在NFC藍牙中的應(yīng)用:
現(xiàn)在的夏天,想必大家的消暑方式跟手機FPC小編一樣吧:空調(diào)+手機+WIFI,以至于我都很費解在這炎熱天氣,不這么過的人是怎么“存活”下來的呢……現(xiàn)讓我們把鏡頭拉遠點再拉遠點,看以前是怎么快活一夏的吧!
盡管目前我國臺灣廠商仍掌握全球PCB市場3成版圖,領(lǐng)先內(nèi)地業(yè)者不及2成市場占有率,尤其在技術(shù)門檻較高的柔性電路板(FPC)領(lǐng)域,內(nèi)地廠商仍遠遠落后于日廠及臺廠,然而供應(yīng)鏈業(yè)者表示,近期內(nèi)地PCB廠商積極擴大產(chǎn)能,拉升資本支出購置廠房設(shè)備,并入列蘋果iPhone 8等新機柔性電路板供應(yīng)商,成功分食訂單,加上國家政府全力扶植,內(nèi)地柔性電路板產(chǎn)業(yè)勢力大增,全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。
當(dāng)前,如手機、電腦、IPad等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中的標配,這也促進了電子制造業(yè)的高速發(fā)展。PCB(印刷電路板)是電子產(chǎn)品中的重要組件,隨著電子產(chǎn)品朝著高端、小型化趨勢的發(fā)展,對PCB的要求也越來越高。當(dāng)前,PCB廠商正加快開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC(軟板)。
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