18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

軟板永久性定形的替代方法

利用稍微過度的彎折來產生穩(wěn)定變形，可以做出永久性的形狀，利用最小彎折半徑來應對軟板結構但是不要過度。應該要留意，當銅皮產生永久性彎折與塑性變形時，這個彎折區(qū)域會變薄與弱化。如果要實際精確預估效果，可以采用有限元素模擬分折法。

FPC彎折與撓曲技術

有一些聰明的方法與技術，過去幾年已經被工程師發(fā)展出來，可以讓FPC達到期待的彎折或撓曲特性。運動的類型與范圍，從線延伸與收縮到旋轉撓曲或各種角度，從5°、10°到超過360°。圖8.27所示，為這種觀念的范例

FPC阻抗控制

阻抗控制電子訊號傳輸電纜的應用，是FPC最適合發(fā)揮能力的應用之一。因為高速、高性能的電子產品快速增加，使用阻抗控制互連技術的產品可以期待會成長。后續(xù)內容是一些可以取得的FPC結構類型，圖8-25所示為各個類型的范例。

軟板的遮蔽

變動的電流會產生電場并傳播能量，要保護鄰近線路避免這種能量傳播到鄰近線路是導體遮蔽的目的。電路設計上有可能因為以下的狀態(tài)出現(xiàn)增加，而需要使用遮蔽：

柔性線路板公差與多層設計

對位能力是柔性線路板設計補償系數(shù)與制程的顧忌，它對于線路影像轉移、保護膜與覆蓋涂裝處理等都有影響，也對于多層結構產生關鍵作用。工具孔與對位插梢是傳統(tǒng)的作法，用來確認適當層間對位與工具線路相對關系。底片被用來生產多個導體層，它必須要保護適當?shù)膶ξ凰疁首尪鄬咏M合能夠保持在一定允許公差內。因為柔性線路板材料先天的尺寸不穩(wěn)定性達到某種水準，要達到完美多層對位相當困難。

軟板片狀處理

當軟板以小片形式貼附到切形補強板上時，可以明顯改善大量生產的效果，這種程序被稱為片狀處理。經過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結合設備并以片狀的方式進行測試，之后分開成為個別的線路的產品。片狀處理的程序如后：

一到八層線路板的疊層設計方式

線路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩：

FPC軟板的定形

FPC軟板可以被設計來應對復雜彎折與形狀，也可以設計成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來產生多層厚度的線路或接近兩倍板面長度的產品。產品不可能既要FPC軟板的柔軟性，又期待它能夠維持制作時的精準狀態(tài)，因為它的材料有輕微的彈性，典型結構應該可以期待大約有15%的回彈空間。

柔性線路板動態(tài)應用與設計指南

柔性線路板材料選擇與線路設計都會影響到撓曲的持久性，簡單的設計重點注意事項如后：

柔性電路板繞線技術和電鍍通孔

有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術、柔性電路板面積/回線的考量與品質需求。PTH技術可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。