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電池FPC電路板生產(chǎn)中常用的輔材

生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開(kāi)料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來(lái)輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：

柔性線路板的工藝要求介紹

隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多地被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。 其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤(pán)平面度要求很高)等。

軟板的特點(diǎn)

FPC：英文全拼FlexiblePrinted Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

電池FPC的工藝制程

如果所裁切的電池FPC材料是覆銅板，請(qǐng)注意壓延銅的壓延方向。 一般的裁切機(jī)，可確保裁切尺寸精度達(dá)到±0.3mm之內(nèi)。 還要提醒的一點(diǎn)是，在制前設(shè)計(jì)，或者后續(xù)加工中，千 萬(wàn)不要采用 開(kāi)料邊框當(dāng)做后工序的定位基準(zhǔn)。

軟板廠軟性線路板生產(chǎn)解決方案

線路板在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，

PCB廠對(duì)于汽車軟板的包裝要求

對(duì)于汽車軟板板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是國(guó)內(nèi)制造業(yè)都不太不注重產(chǎn)品的包裝。

指紋識(shí)別模塊FPC生產(chǎn)拼版的說(shuō)明與方法

FPC板面生產(chǎn)常見(jiàn)的5個(gè)問(wèn)題分析及解決方法

FPC印制板線條間或單根線條側(cè)面，在顯影后有氣泡產(chǎn)生。主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過(guò)窄且線條過(guò)高，網(wǎng)印時(shí)使阻焊料無(wú)法印到基材上，致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在，

軟板廠之FPC的生產(chǎn)工藝流程

開(kāi)料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨

汽車FPC未來(lái)可能涉及的四個(gè)領(lǐng)域

社會(huì)發(fā)展極其快速，稍微不注意已跟不上發(fā)展的步伐。當(dāng)然，F(xiàn)PC在汽車行業(yè)的發(fā)展也是更新替換的階段，高品質(zhì)的FPC柔性線路板只有經(jīng)歷每次革命，才能使得汽車行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)完全不同的世界。下面就詳細(xì)的介紹一下未來(lái)FPC柔性線路板在汽車行業(yè)的四大應(yīng)用。