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FPC單層軟板結(jié)構(gòu)編輯FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性版。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。
不得不承認(rèn),蘋果是當(dāng)今最先進(jìn)的科技公司之一,其他方面且不論,就手機(jī)而言,無(wú)人與之匹敵。而iPhone的發(fā)展,也推動(dòng)了PCB的發(fā)展。iPhone8除了具有防水等功能,需要到多種新材料之外,還有更強(qiáng)的續(xù)航能力。
FPC 產(chǎn)值持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng):FPC(柔性電路板)具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品,有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。一部智能手機(jī)大約需要10-15 片F(xiàn)PC,幾乎涉及到了所有的模塊,今年iPhone 新機(jī)有望繼續(xù)增加FPC 的使用量到18-20 片。此外,一輛汽車則需要100 片以上的FPC,其他電子產(chǎn)品上FPC 的使用量也有2-15 片不等的用量。未來(lái)隨著以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化發(fā)展推動(dòng)FPC 快速發(fā)展。據(jù)Prismark 預(yù)計(jì),2021 年FPC 年產(chǎn)值將超過(guò)125 億美元,在PCB 中占比保持在20%以上。
據(jù)了解,指紋模塊FPC等電路板(PCB)有著 “電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱,且電子信息產(chǎn)業(yè)一直是深圳的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)政策、空間配置上得到政府重點(diǎn)引導(dǎo)和支持。2016年深圳電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)7%,占據(jù)著全國(guó)近六分之一的份額。
至今智能型手機(jī)的成長(zhǎng)速度開(kāi)始逐漸走緩,面對(duì)這樣的情勢(shì),F(xiàn)PC看到半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)地尋找下一個(gè)能為產(chǎn)業(yè)注入蓬勃生機(jī)的新領(lǐng)域,其中,智能家庭可望成為半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新榮景的應(yīng)用。
形成模塊基本(IC載板)或智能手機(jī)用的微細(xì)電路圖形,若采用蝕刻工藝由于會(huì)產(chǎn)生側(cè)蝕而影響微細(xì)導(dǎo)體圖形的形成,而采用半加成法或UTC(Ultra-Clad超薄銅箔法)。軟板廠所用UTC法采用的銅箔厚度是3μm左右極薄箔材。通常覆銅板的銅箔厚度即使薄也常是12μm厚,這種12μm厚度的銅箔如作為UTC法之用,也會(huì)產(chǎn)生較大側(cè)蝕而達(dá)不到要求。由于3μm厚的超薄銅箔難于直接使用操作,大都是采用如圖1所示用載體銅箔作襯里的超薄銅箔。將這種材料壓合于基板上以后剝?nèi)ポd體銅箔,然后形成導(dǎo)體圖形。
汽車FPC小編看到北京時(shí)間8月25日上午消息,英特爾想要在無(wú)人駕駛技術(shù)方面發(fā)力,截止到目前為止,他們已經(jīng)宣布了多個(gè)合作計(jì)劃,其中就包括了與寶馬的合作。然而現(xiàn)在橫在英特爾面前最大的障礙,并不是技術(shù),而是人們對(duì)無(wú)人駕駛汽車安全性的擔(dān)心。
NFC技術(shù)應(yīng)用非常廣泛,基礎(chǔ)功能如從數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭苿?dòng)支付等,NFC技術(shù)應(yīng)用目前正處發(fā)展期,其涉及的領(lǐng)域有城市、交通、物流、安防、家居、城市等各大型領(lǐng)域,未來(lái)可涉及到NFC技術(shù)的應(yīng)用范圍將無(wú)法預(yù)估。下面就說(shuō)說(shuō)柔性線路板在NFC藍(lán)牙中的應(yīng)用:
現(xiàn)在的夏天,想必大家的消暑方式跟手機(jī)FPC小編一樣吧:空調(diào)+手機(jī)+WIFI,以至于我都很費(fèi)解在這炎熱天氣,不這么過(guò)的人是怎么“存活”下來(lái)的呢……現(xiàn)讓我們把鏡頭拉遠(yuǎn)點(diǎn)再拉遠(yuǎn)點(diǎn),看以前是怎么快活一夏的吧!
盡管目前我國(guó)臺(tái)灣廠商仍掌握全球PCB市場(chǎng)3成版圖,領(lǐng)先內(nèi)地業(yè)者不及2成市場(chǎng)占有率,尤其在技術(shù)門檻較高的柔性電路板(FPC)領(lǐng)域,內(nèi)地廠商仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日廠及臺(tái)廠,然而供應(yīng)鏈業(yè)者表示,近期內(nèi)地PCB廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能,拉升資本支出購(gòu)置廠房設(shè)備,并入列蘋果iPhone 8等新機(jī)柔性電路板供應(yīng)商,成功分食訂單,加上國(guó)家政府全力扶植,內(nèi)地柔性電路板產(chǎn)業(yè)勢(shì)力大增,全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。
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