18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

軟板需求劇增 FPC廠商布局積極

目前全球FPC（撓性電路板）的產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到80億美元，占整個(gè)PCB份額的16.1%。據(jù)prismark預(yù)測(cè)，到2015年，全球FPC的產(chǎn)值將達(dá)到124.29億美元，年平均增長(zhǎng)8.7%。國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)在手機(jī)市場(chǎng)的帶動(dòng)下，也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

蘋果訂單加大 國(guó)內(nèi)FPC廠商或迎機(jī)遇

據(jù)行業(yè)知情人士透露，iPhone6柔性電路板訂單量已達(dá)蘋果歷年最高峰，iPhone6 FPC供應(yīng)商目前接到的訂單量比往年提升至少15%，致使工廠產(chǎn)能全部飽和。

FPC連接器的市場(chǎng)行情

中國(guó)大陸地區(qū)連接器廠商供應(yīng)多種主流FPC連接器，包括DIP和SMT類型。由于手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品向更薄、更小和多功能化方向發(fā)展，因此廠商需要提供間距更小、高度更低和引腳密度更大的FPC連接器。

FPC表面電鍍工藝介紹

電鍍利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽(yáng)極，被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在金屬表面被還原形成鍍層。