18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

FPC軟板用材料發(fā)展

印制板的基本特性取決于基板材料的性能,因此要提高印制板技術(shù)性能首先要提高基板性能,對(duì)于FPC軟板同樣如此.

FPC廠資訊：全球首個(gè)光學(xué)指紋識(shí)別發(fā)布，殺死Home鍵

FPC廠小編聽(tīng)說(shuō)，前一個(gè)月已經(jīng)正式推出行業(yè)首款面向智能手機(jī)與平板電腦的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案了，它叫做：FS9100 光學(xué)指紋識(shí)別傳感器。

FPC斷路開(kāi)路的檢查方法分享

當(dāng)我們遇到FPC(軟板)有開(kāi)路/斷路的問(wèn)題時(shí)，最簡(jiǎn)單的方法就是在顯微鏡下檢查有無(wú)線路(Trace)斷裂的問(wèn)題，因?yàn)镕PC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過(guò)光學(xué)的儀器看得出來(lái)，不過(guò)到是碰到過(guò)多次的案例，在顯微鏡底下無(wú)法檢查出線路斷裂的問(wèn)題，可是用三用電表直接量測(cè)金手指的地方卻是可以量測(cè)到開(kāi)路，或是接觸時(shí)好時(shí)壞的情形。

FPC的特點(diǎn)和應(yīng)用

FPC的兩個(gè)最主要特點(diǎn); 可彎折撓曲、輕薄。這可適合三維空間連接安裝,節(jié)省空間,解決了電子設(shè)備許多設(shè)計(jì)和安裝問(wèn)題,縮小體積,減輕重量,提高可靠性。這是剛性PCB無(wú)法達(dá)到的優(yōu)點(diǎn)。

PCB與FPC軟板

PCB (Printed Circuit Board ) 印制電路板 (簡(jiǎn)稱 印制板) 在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板. FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 撓性印制軟板

淺談柔性線路板的發(fā)展及應(yīng)用前景

摘要：隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，F(xiàn)PC(柔性線路板)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)迎合了電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域扮演了重要的基石角色。本文通過(guò)對(duì)FPC在實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域的分析，尤其是對(duì)其在手機(jī)、汽車(chē)、醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備三大領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行剖析論述，對(duì)FPC未來(lái)的發(fā)展前景做出展望。

分享一款模組軟板

今天小編和大家分享一款模組軟板

柔性電路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡(jiǎn)述

在FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

手機(jī)FPC盤(pán)點(diǎn)2017年的智能手機(jī)五大趨勢(shì)

現(xiàn)如今智能手機(jī)更新迭代的速度越來(lái)越快，每年的賣(mài)點(diǎn)都不一樣。2016已經(jīng)落幕，那么，2017年智能手機(jī)又會(huì)有哪些新的趨勢(shì)呢？下面看手機(jī)FPC分享一二：

柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點(diǎn)

柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，被廣泛用于移動(dòng)電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽(tīng)、磁碟機(jī)、最新用途等領(lǐng)域中。今天小編主要來(lái)介紹一下柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點(diǎn)，希望可以幫助到大家。