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一文講清FPC 的應(yīng)用和行業(yè)需求

2023-03-09 08:38

1 FPC柔性板與傳統(tǒng)線束相比的優(yōu)勢

(1)安全性能:FPC通過金屬片與母線連接,用于替代弱電導線。保險絲保護電流的設(shè)計是為了確保信息的高速傳輸線,以及確保即使電池組出現(xiàn)短路問題,財務(wù)控制中心的內(nèi)部設(shè)計也會直接將銅線熔斷,以避免電池組的其他部分燒毀或爆炸

(2)輕量化:相較中國傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)信號分析所用的線束和PCB(印刷線路板)產(chǎn)品,F(xiàn)PC在電池保內(nèi)所占的空間具有更小,整體結(jié)構(gòu)重量更輕。

(3)工藝靈活性:與傳統(tǒng)線束連接點多、人工連接環(huán)節(jié)復雜相比,FPC突破了工藝選擇的局限,產(chǎn)品可根據(jù)電池組本身的特點,通過超聲波、焊接等工藝進行選擇;在厚度(線區(qū)0.34mmNTC處2mm)和柔性(線區(qū)可實現(xiàn)90.180°彎曲組裝)上具有優(yōu)勢。

(4)自動化生產(chǎn):FPC具有規(guī)則的外形和較高的設(shè)計集成度,可以節(jié)省大量的布線工作,適用于大規(guī)模的機械批量生產(chǎn),可以大大縮短裝配時間和節(jié)省勞動力,為動力電池總成的自動化生產(chǎn)提供依據(jù)

2 FPC應(yīng)用領(lǐng)域

FPC的應(yīng)用范圍很廣,尤其是在手機、電腦和消費電子領(lǐng)域。手機領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是智能手機,PC領(lǐng)域的產(chǎn)品是電腦,消費電子領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是平板電腦和可穿戴設(shè)備,汽車領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是led、儀表、ADAS、娛樂控制系統(tǒng)等。服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲,軍事航天領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是衛(wèi)星、探測儀器、雷達系統(tǒng)等。工控領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有激光測控、傳感器、加熱線圈等。,醫(yī)療領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有心理治療儀、起搏器、內(nèi)窺鏡、探頭等。

FPC應(yīng)用

3 FPC企業(yè)排名

FPC產(chǎn)業(yè)的全球競爭格局中,臺灣的 Pengding 控股和日本的奇勝科技的市場份額分別為25% 和23% ,市場份額接近50% ,前四大廠商的市場份額接近70% ,市場集中度高。東山精密中國大陸于2017年上市,2018年在全球金融電腦產(chǎn)值排名第五,超過藤倉和住友,市場份額從2017年的9%上升到2019年的13%。中國臺灣科學技術(shù)排名第六。

FPC企業(yè)

4 FPC行業(yè)需求

(1)智能手機需求:全球?qū)PC的需求主要來自智能手機。近年來,智能手機行業(yè)的集中度持續(xù)提高,汽車行業(yè)的需求也逐年增加。2019年,蘋果、三星、華為、小米、oppo、vivo的市場份額達到78%。

FPC

(2)汽車FPC需求:隨著我國汽車電動化、智能化技術(shù)發(fā)展,F(xiàn)PC在彎折性、減重、自動化專業(yè)程度進行高等教育優(yōu)勢可以進一步研究體現(xiàn),F(xiàn)PC在車載領(lǐng)域的用量需要不斷學習提升,應(yīng)用范圍涵蓋車燈、顯示模組、BMS/VCUMCU三大動力成本控制管理系統(tǒng)、傳感器、高級輔助教學系統(tǒng)等相關(guān)工作場景。戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究所預(yù)計單車FPC用量將超過100片。尤其對于新能源汽車的大發(fā)展帶動車載動力電池用FPC需求得到大幅提高增長。

汽車FPC

(3)虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實設(shè)備對輕量化有著很高的要求,F(xiàn)PC 消耗量有望增加,虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實頭顯設(shè)備一般由屏幕、攝像頭、揚聲器、麥克風、SOC 芯片、電池、存儲模塊、傳感器、FAN、控制按鈕、USB 接口電纜、耳機接口電纜等組成,估計用于增強現(xiàn)實/增強現(xiàn)實設(shè)備的 FPC 數(shù)量在10個以上。

(4)IOT設(shè)備的快速增加刺激了PCB需求的增長。IOT設(shè)備搭載的電子元器件數(shù)量將隨著新一代技術(shù)的發(fā)展而增加,F(xiàn)PC的比例將進一步提高。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備搭載傳感器、通信芯片、等電子元器件,催生大量PCB需求。未來,IOT器件的電子元件集成度將會提高,這就要求PCB布局更加靈活,尺寸更小,F(xiàn)PC應(yīng)用的比重有望進一步提高。

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