研發(fā)創(chuàng)新機構NextFlex聯盟在正式成立兩年后，最近開始將柔性電子技術推向商業(yè)用途。今年，NextFlex研發(fā)中心在其15,000平方英呎的設施中安裝了生產系統，開始進行產品的原型設計和工藝。它包括三座小型實驗室以及進行3D打印、組裝和測試的區(qū)域。

  NextFlex的一家成員公司打造了一種小巧的柔性Arduino開發(fā)板，去年已描述過其經概念驗證的功能。不過，相較于重量更高3倍的傳統開發(fā)板，今年這款新板只需進行9個(之前是19種)低溫步驟，它所使用的芯片也削薄至30微米。

  過去一年來，美國半導體(American Semiconductor)開始為AMS、賽普拉斯(Cypress)、Nordic和恩智浦(NXP)等供應商的200毫米(mm)和300mm晶圓削薄至5~10微米(um)。該公司將在其波夕(Boise)廠每周處理約1,500片晶圓。這些芯片包括溫度測感器、NFC收發(fā)器和Arm Cortex-M0處理器，廣泛應用于汽車和飛機等系統以及白色家電等。

  波音公司(Boeing)使用分別用于飛行控制、串流視頻和避免碰撞的2.4GHz、5.8GHz和75GHz柔性天線，用于短暫飛行的無人駕駛飛行器(UAV)中。

  Flex展示智能運動衣和軍用襯衫，它采用帶有干電極的傳感器以及杜邦(DuPont)公司的導電織物Intexar，以利于散熱。美國國家代表隊在冬季奧運會(Winter Olympics)穿的夾克就使用了杜邦的材料。

  合約制造商Jabil展示其為擴增實境(AR)、汽車和醫(yī)療市場打造柔性電子產品的能力。

  MicroConnex制作了一小批展示板，展現其于華盛頓Snoqualmie廠月產高達5,000塊柔性面板的能力，該廠目前正在制造用于測試探針卡、助聽器和超音波換能器的產品。

汽車FPC小編覺得最厲害的還是由柔性電子打造的外骨骼，圖片中Lockheed Martin的一名工程師展示其Onyx外骨骼，這是一款重達20磅的系統，采用柔性電子產品為士兵和其他人提供動力，使其電池續(xù)航時間延長一倍以上。