柔性線路板壓合PCB輔材測驗方法
1.矽鋁箔PCB輔材測驗：
外觀查驗：外表滑潤光亮、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。
厚度：千分尺丈量，取五點(diǎn)進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
尺寸：直尺或卷尺丈量，取持平兩頭進(jìn)行丈量， 讀取軟板數(shù)據(jù)并記載。耐溫性：將矽鋁箔接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力 100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天 )，不允許脆碎。
硅油分出：將矽鋁箔接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天)， 不允許矽鋁箔硅油分出。
2.玻纖布PCB輔材測驗：
外觀查驗：外表滑潤光亮、無皺折、裂紋、顆粒及外來雜質(zhì)。
厚度：千分尺丈量，取五點(diǎn)進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
尺寸：直尺或卷尺丈量，取持平兩頭進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。耐溫性：將玻纖布接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天)，不允許脆碎。
3.燒付鐵板PCB輔材測驗：
外觀查驗：外表滑潤光亮、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。
厚度：千分尺丈量，取五點(diǎn)進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
尺寸：直尺或卷尺丈量，取持平兩頭進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
耐溫性：將燒付鐵板接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天 )，不允許脆碎。
硅油分出：將燒付鐵板接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天)， 不允許燒付鐵板硅油析出。
4.綠硅膠線路板輔材測驗：
外觀查驗：外表滑潤光亮、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。
厚度：千分尺丈量，取五點(diǎn)進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
尺寸：直尺或卷尺丈量，取持平兩頭進(jìn)行丈量， 讀取數(shù)據(jù)并記載。
耐溫性：將綠硅膠接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天 )，不允許脆碎。
硅油分出：將綠硅膠接連升溫進(jìn)行耐溫性測驗(溫度:185℃；預(yù)壓:10S；成型時間:120S；壓力100kg/cm2接連作業(yè)5 ～7天)， 不允許綠硅膠硅油分出。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
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銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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