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指紋模塊軟板的實(shí)現(xiàn)原理03-27 11:06
光學(xué)式指紋模塊軟的原理是利用光線反射成像來(lái)識(shí)別用戶指紋,該類型指紋模塊對(duì)使用環(huán)境的溫度濕度都有一定的要求,并且在識(shí)別準(zhǔn)確度上并不理想,再加上這種模塊的使用一般會(huì)占用更大的空間,使其難以在手機(jī)端有所作為。
FPC廠設(shè)備需求呈上升趨勢(shì)03-26 09:54
近年來(lái),印制板行業(yè)各個(gè)企業(yè)都在探索優(yōu)化工藝、提高效率的路子,設(shè)備廠商為了適應(yīng)這一變化,也推出了多款設(shè)備。據(jù)了解,最受歡迎的就是國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)化程度較高的設(shè)備。
汽車軟板的迅猛發(fā)展03-25 09:20
數(shù)字劃時(shí)代帶給社會(huì)翻天覆地的變化,功能性網(wǎng)板印刷工藝技術(shù)制作出多功能的電子產(chǎn)品、延伸產(chǎn)品,如薄膜開關(guān)、智能按鍵、柔性顯示、電子器件、電路、醫(yī)療集成智能系統(tǒng)等,有著極大的市場(chǎng)空間,汽車軟板是專門應(yīng)用在汽車部件上的印制電路板,電路板的信賴性決定了整車的安全可靠性,是汽車部件的重要組成原件之一。
指紋模塊軟板系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)03-24 09:36
嵌入式指紋識(shí)別系統(tǒng)是指紋識(shí)別線路板對(duì)指紋的數(shù)字化采集,用數(shù)字圖像的方式方法提取指紋特征信息,通過(guò)一定的識(shí)別算法完成匹配,最終利用指紋模塊FPC完成識(shí)別的功能。指紋特征信息,通過(guò)一定的識(shí)別算法完成匹配,最終利用指紋完成識(shí)別的功能。
FPC性能檢測(cè)方法03-23 10:27
柔性印刷電路(FPC)板是一種特殊的印制電路板(PCB),以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材使其具有輕薄且可自由彎曲的優(yōu)點(diǎn),從而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。但其生產(chǎn)環(huán)節(jié)失誤或受到硬物劃傷等會(huì)導(dǎo)致電路出現(xiàn)缺陷,其中的斷路缺陷會(huì)直接損壞電路,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,從而造成經(jīng)濟(jì)損失,而一種有效的解決辦法為檢測(cè)出斷路缺陷,然后對(duì)缺陷處進(jìn)行補(bǔ)充印刷或直接剔除缺陷板材。
軟板廠的IC封裝技術(shù)03-22 05:15
目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展,使得以柔性IC封裝基板(FlexibleIntegratedCircuitSubstrate,F(xiàn)ICS)為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用,在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用,是國(guó)際激烈競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)之一。
提升汽車FPC組裝之良率及可靠性03-20 09:10
為了提高FPT器件與汽車FPC的焊接質(zhì)量與組裝良率,在管理觀念上需與時(shí)俱進(jìn),線路板廠在SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和工藝方法上需持續(xù)更新,才能跟上時(shí)代的步伐與技術(shù)進(jìn)步,從而適應(yīng)生產(chǎn)與檢測(cè)的需要。
手機(jī)無(wú)線充電軟板在汽車行業(yè)的普及03-19 09:13
隨著通信行業(yè)的發(fā)展的同時(shí)汽車產(chǎn)業(yè)也在快速的發(fā)展。三年前的中國(guó)汽車還是稀有的大件商品,而現(xiàn)今每個(gè)城市家庭都基本擁有一部車甚至多部,有了車,長(zhǎng)途的旅行逐漸成為人們休閑生活的一部分,在旅行中人們要攜帶手機(jī),但一般不會(huì)攜帶充電器,因?yàn)橐话闫噧?nèi)部都不能提供市電,手機(jī)總有沒(méi)電的時(shí)候,在行車過(guò)程中為手機(jī)補(bǔ)充電能成為一個(gè)難題。
FPC行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程的工作流技術(shù)特點(diǎn)03-18 09:54
企業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程,是為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)某個(gè)生產(chǎn)目標(biāo)的一個(gè)過(guò)程,它由一系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)組成,并在部分或者全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)之間進(jìn)行產(chǎn)品信息傳遞和處理,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)定的:生產(chǎn)目標(biāo)。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程,也即在制品在生產(chǎn)流程中的流轉(zhuǎn)過(guò)程,這個(gè)過(guò)程類似于工作流(Work flow)的業(yè)務(wù)過(guò)程。FPC行業(yè)的在制品流轉(zhuǎn)過(guò)程與工作流的業(yè)務(wù)過(guò)程從邏輯上來(lái)說(shuō)既存在著一定的共性,也存在一定區(qū)別。
軟性電路板與硬板有何可比性03-17 09:16
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板,具有可彎折的特點(diǎn),其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點(diǎn): 一、FPC的缺點(diǎn):   (1)一次性初始本錢高:因?yàn)檐浶訮CB是為特別運(yùn)用而規(guī)劃、制造的,所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求運(yùn)用軟性PCB外,一般少量運(yùn)用時(shí),最好不選用。
軟板的廣泛應(yīng)用03-16 08:35
軟板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由曲折、卷繞、折疊,可按照空間布局要求任意組織,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,然后到達(dá)元器件裝置和導(dǎo)線連接的一體化。
電池FPC的撓曲性和可靠性03-15 11:20
現(xiàn)在FPC柔性電路板有:?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是本錢最低,當(dāng)對(duì)電功能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕
對(duì)于指紋模塊FPC在制造良率提升方面的要求03-13 11:09
我們可以從三個(gè)方面來(lái)說(shuō)一下指紋模塊軟板在制造良率提升方面的要求。分別從指紋模塊FPC的排版工藝要求. 指紋模塊FPC焊盤表面處理工藝要求. FPC焊盤的阻焊膜設(shè)計(jì)要求說(shuō)一下。指紋
FPC廠信號(hào)損耗分析03-12 11:43
FPC廠為了方便對(duì)高頻信號(hào)在傳輸線中的損耗進(jìn)行分解,首先假設(shè)導(dǎo)線為無(wú)損光滑傳輸線,對(duì)信號(hào)的一次傳輸而言(即忽略其反射帶來(lái)的影響),其損耗主要受
汽車軟板的特性03-11 09:46
1.具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀。 2.耐高低溫,耐燃。 3.可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能,可防止靜電干擾。 4.化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性、可信賴度高。
指紋模塊FPC的基本工藝03-10 10:38
指紋模塊FPC性能特點(diǎn):撓性線路板體積小、重量輕;撓性線路最初的設(shè)計(jì)是用替代體積較大的線束導(dǎo)線。 在目前的接插指紋模塊電子器件裝配板上,撓
用于FPC的聚酰亞胺03-09 09:33
聚酰亞胺膠粘劑在FPC中,作為基材薄膜使用的目前能買到的聚酰亞胺薄膜,而作為膠粘劑來(lái)說(shuō),各種各樣類型的聚酰亞胺膠粘劑已被開發(fā)成功。這其中,又以線型熱塑性聚酰亞胺為主流。
軟板廠的貼片制程03-08 11:42
新工藝在軟板(FPC)粘貼黏貼貼片LED、電阻、電容等包括:軟板、FPC、軟性線路板、撓性線路板、柔性線路板、薄膜印刷線路、PET印刷線路、薄膜開關(guān)或薄膜按鍵、感應(yīng)片。
汽車FPC的加速成長(zhǎng)03-06 12:00
輕薄靈活FPC由于大幅減少重量和體積,可彎曲靈活度高,迎合了電子產(chǎn)品輕:薄化、靈活化趨勢(shì),正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設(shè)備中的主要連接配件。不同于分散的PCB市場(chǎng)
一種手機(jī)無(wú)線充電用柔性線路板制作方法03-05 08:54
用于在柔性線路板上形成無(wú)線充電用感應(yīng)線圈,所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成,所述回形線圈的導(dǎo)線通過(guò)跳線與焊接PAD連接,所述制作方法包括: 純銅箔開料→絲印→第一次圖形轉(zhuǎn)移→黑孔→退膜→電鍍銅→貼覆蓋膜→第二次圖形轉(zhuǎn)移→負(fù)片蝕刻→貼覆蓋膜→快壓→成型。 絲印包括:
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