4000-169-679
FPC(柔性電路板)介紹 柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合版。
經(jīng)過30年的改革開放,越來越多經(jīng)過市場洗禮的企業(yè)脫穎而出。
4月23日消息,華為宣布開放5G網(wǎng)絡(luò)能力,進一步繁榮5G產(chǎn)業(yè)。20日,在2023年分析師大會期間,“5G商業(yè)成功session”正式舉辦。華為無線首席戰(zhàn)略官陳傳飛指出,5G生態(tài)快速繁榮,發(fā)展3年就已達到10億用戶,而4G用了5年。
柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅,覆蓋膜一般為PI,即聚酰亞胺。
PCB(Printed Circuit Board)線路板在電子工業(yè)中發(fā)揮著不可或缺的作用,它是一種載體,可以將電子元器件進行布局和連接。而PCB的制造則需按照一定的標準和流程,包括成本計算。那么,軟板廠 PCB線路板單價是怎么算出來的呢?下面我們來探討一下。
作為電子產(chǎn)品之母,PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市場規(guī)模將恢復(fù)逐年成長,其中IC載板作為集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材,今后五年的成長率將領(lǐng)銜上升。
從國內(nèi)第一款無孔手機發(fā)布時,我一度認為無線充電能取代有線快充,19年魅族zero的發(fā)布,手機迎來歷史性的變革!
為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。
三星電子為了加強下一代“Fan-Out(FO)”封裝技術(shù),引入了一種新工藝替代SAP工藝。為了應(yīng)對HBM(High Bandwidth Memory)等先進半導(dǎo)體的日益普及,計劃采用新的封裝工藝來提高基板的集成度。
民企老板和員工,誰是真正的弱勢群體?很多人都說,員工是弱勢群體,包括我們的司法機構(gòu)。因當(dāng)員工要聽老板的指揮,老板給員工發(fā)工資,老板收益比員工高。表面上看是這樣,實際上真的是嗎?
您訪問的頁面無效!
回到首頁