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怎樣在PCB設計中加強抗干擾能力是每個layer out工程師在設計線路板時都必須考慮到的問題，因為線路板設計不當會導致信號雜亂，而線路板又是電子產品中電路元件和器件的支撐件，因此即使電路原理圖設計正確，而線路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。那么先跟這柔性電路板廠來看看如何設計才能減少干擾性吧！
作為一家柔性電路板廠家，柔性電路板設計工程師們經常會收到客戶工程師的郵件，資料還有一點小的更改，先暫停，待更新之后再安排制作。在這里，我們一位客戶工程師總結了八大誤區(qū)點，大家一起來看看吧！
深聯(lián)電路是一家線路板廠，在每天的生產過程中，會出現(xiàn)很多的廢料，當然還有一小部分由于生產時多出來的線路板，當這些線路板客戶處吸收不了，這時我們就需要將其報廢?？呻m然說我們的產品是綠色環(huán)保產品，但若是任其隨意丟棄，板子上的金屬物還是會污染到環(huán)境，那么如何才能解決這個問題呢？
小編是PCB廠的一顆小螺絲釘，這段時間有不少工程師在向小編咨詢技術問題的時候不知道如何表達清楚孔和孔環(huán)，在這里就讓小編為大家介紹下！
贛州深聯(lián)FPC廠由于添購了SMT設備，可是在SMT的過程中會出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象，為了解決FPC廠家這一頭痛問題，深聯(lián)想了很多的方法，下面就來看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧！
隨著時代的進步，人民開始關注環(huán)境的保護，因此越來越多的產品和企業(yè)開始趨向于無鉛環(huán)保，F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路在做SMT的貼片時也已經使用無鉛材料來做助焊劑，那么使用無鉛助焊劑的特點是什么呢？又會出現(xiàn)哪些問題點，我們又該如何解決呢？
再流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是FPC再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。
在電路板的制作過程中我們首先需要拼板，而拼板的方式有很多中，其中有一種叫陰陽拼板，在這里電路板廠介紹的是陰陽拼板，先來看看吧！
焊料在SMT廠來說是非常重要的東西，贛州市深聯(lián)柔性線路板廠因為配備有SMT事業(yè)部，因此在選擇焊料上也是非常在意的，下面就讓柔性線路板廠家簡單介紹下無鉛焊料，要收藏哦~
柔性線路板的貼片離不開回流焊，在產品過回流焊爐的時候溫度的過高或是過低都會導致不少的品質問題產生，那么下面就讓柔性線路板廠家為您解析回流焊爐的主要技術指標吧！
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