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PCB廠家電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)

電路板行業(yè)能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn),最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。PCB廠家一般采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?;a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的PCB制作基礎(chǔ)工藝之一。

FPC多層板芯板積層法工藝

多層FPC所謂的"芯板"積層法生產(chǎn)工藝技術(shù),實(shí)質(zhì)上是采用了兩種FPC制造技術(shù)(常規(guī)技術(shù)制造“芯板”,和多層芯板積層法制造外圍層板)或兩種密度的制造方法。因此,隨著科技的進(jìn)步,必然會(huì)產(chǎn)生出全由更高密度制造方法來(lái)生產(chǎn)多層阻抗線路板。這就是柔性線路板廠家今天要介紹的無(wú)“芯板”FPC的方法,也就是俗稱的多層芯板積層法。

柔性電路板生產(chǎn)廠家詳細(xì)介紹軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)

fpc軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小,易龜裂。柔性電路板生產(chǎn)廠家貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

線路板廠揭開(kāi)元宵節(jié)真面目,上街撩妹走起!

下周一就是元宵節(jié)了,線路板廠有許多小伙伴早就把湯圓準(zhǔn)備好了,準(zhǔn)備元宵團(tuán)圓。

線路板廠解析為什么要進(jìn)行絕緣阻抗測(cè)試?

線路板廠進(jìn)行絕緣性能測(cè)試,最主要的目的是在于確保公眾和人身安全。在不帶電的載流導(dǎo)體和接地導(dǎo)體之間進(jìn)行高壓直流測(cè)試,可以保證電路中不存在致命的短路或接地短路問(wèn)題。此類的測(cè)試一般在設(shè)備安裝完畢之后進(jìn)行,可以識(shí)別接線失誤或設(shè)備異常,確保安裝的質(zhì)量、客戶滿意度,并防止火災(zāi)和電擊等事故。

柔性電路板廠無(wú)鉛錫膏焊料中高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別

一、柔性電路板廠使用的環(huán)境溫度與濕度:

柔性電路板廠如何站在“互聯(lián)網(wǎng)+”的風(fēng)口

李克強(qiáng)總理的2015年政府工作報(bào)告中首次提出了“互聯(lián)網(wǎng)+”的概念,那么作為傳統(tǒng)的柔性電路板廠以及電路板加工行業(yè),如何能站在“互聯(lián)網(wǎng)+”的風(fēng)口上?

PCB廠家告訴您:集成電路現(xiàn)在可以刻在紙上了!

PCB廠家已經(jīng)得知材料學(xué)家可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設(shè)備,但是目前的PCBA板的基底材料無(wú)法承受太高的溫度。現(xiàn)在,一個(gè)低能環(huán)保的新技術(shù)可以讓我們?cè)谒芰匣蛘呒垙埳衔g刻電路!

PCB廠家為您介紹PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

在PCB廠家的工藝流程中,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,在制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。

fpc廠家等離子體技術(shù)在fpc的應(yīng)用

等離子體處理加工技術(shù)在印制電路板生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用前面有講到,等離子體加工技術(shù)是個(gè)全新的領(lǐng)域,隨著各種類型的等離子體設(shè)備的上市,FPC廠家也逐步引用到其生產(chǎn)工藝中.最先進(jìn)入FPC制作的是等離子體清洗設(shè)備,如果還感覺(jué)有些陌生,在這里再作個(gè)簡(jiǎn)單介紹,借此也希望和FPC的同行們多多交流和探討。