4000-169-679

首頁(yè)>資訊中心 > 新聞資訊

FPC材料之銅箔類基材

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見(jiàn)的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無(wú)膠層分為:有膠銅和無(wú)膠銅

軟板廠話你知:那些年總戲弄我們的Siri,原來(lái)就是她

蘋(píng)果Siri發(fā)布以來(lái),遭到了很多人的調(diào)戲,同時(shí)也調(diào)戲了很多人。連軟板廠小編這枚名符其實(shí)的果粉,也對(duì)Siri表示很無(wú)奈。無(wú)奈的同時(shí),你知道Siri的真身長(zhǎng)啥樣嗎?

汽車FPC:你搞不清楚的車燈都在這兒!

汽車更新速度之快,各種配置也都一步步地在革新?lián)Q代。除去動(dòng)力、舒適度高顏值也受到熱捧,其中一項(xiàng)就是消費(fèi)者越來(lái)越在意的汽車配置——大燈。從鹵素大燈、氙氣大燈到LED大燈,它們之間到底有何區(qū)別,車友應(yīng)該如何來(lái)選擇呢?下面汽車FPC小編為你總結(jié)幾類常見(jiàn)汽車大燈。

手機(jī)FPC為你總結(jié)手機(jī)急救知識(shí)貼,瞅一下,沒(méi)準(zhǔn)兒有用呢!

手機(jī),早已成為小伙伴們身邊不可替代的必需品,沒(méi)了手機(jī)就沒(méi)了安全感。那么,你的手機(jī)平時(shí)有沒(méi)朋出現(xiàn)這樣或那樣的毛病呢,遇到這些問(wèn)題你又如何解決呢?下面手機(jī)FPC小編為大家總結(jié)了手機(jī)急救知識(shí)貼,有需要的小伙伴可以參考喔!

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問(wèn)世 根據(jù)需要可任意變形

柔性線路板小編聽(tīng)說(shuō),某一身在瑞士的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已成功開(kāi)發(fā)出一種電路系統(tǒng),它能夠彎曲,甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

為了配合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢(shì)要求,柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中,因?yàn)楦叻肿咏又鴦┑拇嬖冢譀](méi)有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐,所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求

近來(lái)隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用,F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加,然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比,車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛,甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長(zhǎng)期工作,相對(duì)軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC廠資訊:蘋(píng)果向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函 發(fā)布日期鎖定10月27日

來(lái)了!來(lái)了!蘋(píng)果第二場(chǎng)秋季新品發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函終于發(fā)給了媒體。美國(guó)太平洋時(shí)間10月27日上午10點(diǎn),蘋(píng)果將在加州庫(kù)布提諾召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),F(xiàn)PC廠小編感覺(jué)又是一個(gè)不眠之夜啊。

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型,會(huì)設(shè)計(jì)成以下幾種代表型式:   1.單面FPC   2.單面線路雙面組裝FPC   3.雙面FPC   4.多層FPC   5.軟硬結(jié)合板   6.部分強(qiáng)化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說(shuō)明

近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進(jìn),在高頻、高速、極細(xì)線路需求下,其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā),也不斷獲得突破與成長(zhǎng)。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性,使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異,也使得半導(dǎo)體元件之密度越來(lái)越高,速度越來(lái)越快,功能亦越來(lái)越強(qiáng),在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢(shì)的潛在因素驅(qū)動(dòng)下,高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù),需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來(lái)加以配合,才能符合產(chǎn)品整體性能的需求,同時(shí)也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界,建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。